真空装置からコンポーネントまで開発と製造で多彩な製品を提供

アユミ工業株式会社

お知らせ

第2回 ネプコンジャパン名古屋出展のお知らせ

梅雨も明け、暑い日差しとセミの鳴き声で一気に夏の季節になりましたね。
暑さに負けず仕事を頑張りつつ、夏ならではのイベントも満喫したいですね。

さっそくですが、アユミ工業は標記展示会に出展致します。

日時:2019年9月18日(水)~20日(金)10時~18時
   ※20日のみ10時~17時
場所:ポートメッセなごや(名古屋市国際展示場)
ブース:第3展示館 小間番号1-61

<展示内容>

◎フラックスレスリフロー装置
 ギ酸や水素還元ガスで高品質な半田リフロー、半田付け、金属還元処理を実現

◎表面活性化接合装置
 Si基板や化合物半導体、酸化物基板を常温で接合

◎CoW DTB装置
 異種機能チップを直接転写接合

◎各種装置
 真空封止・加熱接合・高精度アライメント・陽極接合・金属低温接合

◎技術支援
 より良い解決策を一緒に見つけ出します。(デモ及び試作環境充実)

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

079-253-2771

商品の不明点や、真空技術で出来ること等お気軽にお問い合わせください。

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