新緑がキレイな季節でお出かけにはぴったりですね。
さっそくですが、アユミ工業は標記展示会に出展致します。

日時：2019年6月5日（水）～7日（金）10時～17時
　　　※7日のみ16時終了
場所：東京ビックサイト
ブース：西展示棟　HALL1　小間番号1-214

＜展示内容＞

◎フラックスレスリフロー装置（フラックス不要）
　ギ酸や水素還元ガスで高品質な半田リフロー、半田付け、金属還元処理を実現

◎表面活性化接合装置
　Si基板や化合物半導体、酸化物基板を常温で接合

◎CoW DTB装置
　異種機能チップを直接転写接合

◎各種装置
　真空封止・加熱接合・高精度アライメント・陽極接合・金属低温接合

◎技術支援
　より良い解決策をご一緒に見つけ出します。（デモ及び試作環境充実）

＜ＮＰＩプレゼンテーションのご案内＞

日時：2019年6月5日　12時10分～12時40分
場所：西展示ホール内２Ｆ　西１商談６　NPI会場Ａ
内容：チップオンウエハ直接転写接合装置について

ぜひご聴講ください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。