第34回 ネプコンジャパン出展のお知らせ
師走の慌ただしい季節となりましたが、ふと空を見上げると空気が澄んでキラキラしていて気持ちがいいですね。
さっそくですが、アユミ工業は標記展示会に出展致します。
日時:2020年1月15日(水)~17日(金)10時~18時
最終日は17時まで
場所:東京ビッグサイト(東京国際展示場)
ブース:南展示棟4F 小間番号S19-25
<展示内容>
◎フラックスレスリフロー装置
ギ酸や水素還元ガスで高品質な半田リフロー、半田付け、金属還元処理を実現
◎表面活性化接合装置
Si基板や化合物半導体、酸化物基板を常温で接合
◎CoW DTB装置
異種機能チップを直接転写接合
◎各種装置
真空封止・加熱接合・高精度アライメント・陽極接合・金属低温接合
◎技術支援
より良い解決策を一緒に見つけ出します。(デモ及び試作環境充実)
皆様のご来場を心よりお待ちしております。