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第48回 インターネプコンジャパンに出展のお知らせ

第48回 インターネプコンジャパンに出展のお知らせ

2018.12.19 16:48:02

一年も早いものであっという間に師走ですね。
忙しい毎日の中でも、一つ一つ丁寧に仕事もプライベートも
出来たらステキですね。

さっそくですが、アユミ工業は標記展示会に出展致します。

日時:2019年1月16日(水)~18日(金)10時~18時
   ※18日のみ10時~17時
場所:東京ビックサイト
ブース:東展示棟 HALL1 E3-15

<展示内容>
◎フラックスレスリフロー装置
 ギ酸や水素還元ガスで高品質な半田リフロー、半田付け、金属還元処理を実現

◎表面活性化接合装置
 Si基板や化合物半導体、酸化物基板を常温で接合

◎CoW DTB装置
 異種機能チップを直接転写接合

◎各種装置
 真空封止・加熱接合・高精度アライメント・陽極接合・金属低温接合

◎技術支援
 皆様のお悩みを解決・ご支援致します。(デモ及び試作環境充実)

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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