師走となり、文字通り慌しい季節ですね。
忙しさに加え寒さも厳しくなるので、温かい食べ物を食べて体の中からぽかぽかになって冬の寒さに負けないように過ごしたいですね。

さっそくですが、アユミ工業は標記展示会に出展致します。

日時：2021年1月20日（水）～22日（金）10時～18時
※22日は17時まで
場所：東京ビッグサイト
ブース：西展示棟1F　西2ホール　小間番号W5-35

＜展示内容＞

◎フラックスレスリフロー装置
　ギ酸や水素還元ガスで高品質な半田リフロー、半田付け、金属還元処理を実現

◎表面活性化接合装置
　Si基板や化合物半導体、酸化物基板を常温で接合

◎CoW DTB装置
　異種機能チップを直接転写接合

◎各種装置
　真空封止・加熱接合・高精度アライメント・陽極接合・金属低温接合

◎技術支援
　より良い解決策を一緒に見つけ出します。（デモ及び試作環境充実）

弊社ブースではウイルス感染症への対策を行ってまいります。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。