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第47回 インターネプコンジャパン 出展のお知らせ

第47回 インターネプコンジャパン 出展のお知らせ

2017.12.06 18:12:22
寒空に星々もいっそう冴え渡って見えるようになりました。 
オリオン座を眺めると、冬の訪れを感じます。 
社内では、マスクをつけている社員をちらほら見かけます。 
皆様におかれましても、風邪などひかれぬよう、ご自愛ください。 

さっそくですが、アユミ工業は、標記展示会に出展します。 
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 

日時  平成30年1月17日(水)~1月19日(金)10時~18時   
    *1月19日のみ10時~17時 
場所  東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟 
展示会小間  東3ホール E2-17 


(展示内容) 
◎ 真空封止装置 
  セラミックパッケージやCANパッケージの真空封止、集合基板にも対応 

表面活性化接合装置 
 ウエハレベルパッケージ用、常温接合のためデバイスへのダメージ無し 

フラックスレスリフロー装置(フラックス不要) 
 ギ酸や水素還元ガスで高品質なリフロー、はんだ付け、金属還元処理を実現 

各種装置 
 高精度アライメント / 加熱接合 / 陽極接合 / 金属低温接合 / etc… 

技術支援 
 皆様のお悩みの解決を支援いたします。(デモ及び試作環境充実)
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