一年も早いものであっという間に師走ですね。
忙しい毎日の中でも、一つ一つ丁寧に仕事もプライベートも出来たらステキですね。

さっそくですが、アユミ工業は標記展示会に出展致します。

日時：2019年1月16日（水）～18日（金）10時～18時
　　　※18日のみ10時～17時
場所：東京ビックサイト
ブース：東展示棟　HALL1　Ｅ3-15

＜展示内容＞

◎フラックスレスリフロー装置
　ギ酸や水素還元ガスで高品質な半田リフロー、半田付け、金属還元処理を実現

◎表面活性化接合装置
　Si基板や化合物半導体、酸化物基板を常温で接合

◎CoW DTB装置
　異種機能チップを直接転写接合

◎各種装置
　真空封止・加熱接合・高精度アライメント・陽極接合・金属低温接合

◎技術支援
　皆様のお悩みを解決・ご支援致します。（デモ及び試作環境充実）

皆様のご来場を心よりお待ちしております。