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CEATEC JAPAN 2018 出展のお知らせ

CEATEC JAPAN 2018 出展のお知らせ

2018.09.04 09:42:14

少しずつ涼しい季節に移り変わってきて、お出かけやお食事なども楽しい季節になってきましたね。

皆様も休日など利用してぜひ紅葉や秋の味覚など満喫してみてくださいね。

 

さっそくですが、アユミ工業は標記展示会に出展致します。

アユミ工業に技術をぜひ見に来てくださいね。

展示の他にも技術支援を行う予定です。

皆様のお悩みの解決を支援致します。(デモ及び試作環境充実)

 

日時:平成301016日(火)~1019日(金)

   10時~17

場所:幕張メッセ

展示ブース:ホール6・小間番号H088

 

<展示内容>

◎フラックスレスリフロー装置(フラックス不要)

ギ酸や水素還元ガスで高品質な半田リフロー、半田付け、金属還元処理を実現

◎表面活性化接合装置

 Si基盤や化合物半導体、酸化物基板を常温で接合

CoW DTB装置

 異種昨日チップを直接転写装置

◎各種装置

 真空封止/加熱接合/高精度アライメント/陽極接合/金属低温接合

 

事前にご連絡頂ければ、会期中にお打ち合わせ設定させて頂きます。

 

来場登録は事前にお客様ご自身でお願い致します。

www.ceatec.comで入場登録ができます。

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