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SEMICON JAPAN 2017出展のお知らせ

SEMICON JAPAN 2017出展のお知らせ

2017.12.05 17:54:43
姫路本社の木々の姿が日毎に寂しくなり、冬の訪れを感じる今日この頃。 
皆様、いかがお過ごしでしょうか。 

さっそくですが、アユミ工業は、標記展示会に出展いたします。 
会場では、営業部総出で説明にあたります。 
皆様のご来場を心からお待ち申し上げます。 

日時: 平成29年12月13日(水)~12月15日(金)10時~17時 
場所: 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟 
展示会小間: 東5ホール 5621 

(展示内容) 
◎パワーデバイス 
  *パワーチップと冷却板の接合工程 
    →【フラックスレスリフロー装置】  ボイドレスはんだ付けに最適!! 
    →【加熱接合装置】【ギ酸還元接合装置】  CuペーストやAgペーストを用いた接合に最適!! 

◎高周波デバイス 
  *LTウエハの支持基板への接合 
    →【表面活性化接合装置】【プラズマ活性化接合装置】  異種材料を反りなく接合!! 

◎MEMS、水晶振動子 
  *ウエハレベルパッケージ 
    →【表面活性化接合装置】  常温接合のため、デバイスへの熱負荷無し!! 高精度位置合わせにも対応!! 
    →【加熱接合装置】  AuSnやはんだを用いた封止に最適!! 
  *セラミック、CANパッケージ 
    →【真空封止装置】  AuSnやはんだを用いた封止。水晶振動子の1210以下のサイズにも対応!! 

◎三次元実装 
  *ウエハの積層 
    →【貼り合わせ装置】  樹脂接着剤を用いた接合に最適!!  高精度位置合わせにも対応!!
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