真空封止装置
電子デバイスの気密シールパッケージを行う装置です。パッケージ内部をガスまたは真空雰囲気に保つことが出来、デバイス特性を安定化させることが出来ます。
シール材料として、はんだ、共晶、ガラス、接着剤等を使うことが出来ます。この他ガラスを溶かして気密シールを行ったりリード線にガラスビーズを溶融させることが出来ます。特に小型化薄型化するデバイスのパッケージング時の熱歪を無くすことができる、パッケージ内部を高真空維持できるといった特徴があります。またガラスの成形性に優れているため寸法精度のよいリード線のビーズ融着ができます。
パッケージングをベーク処理した後大気に曝すことなく連続的に気密シールを行います。
アプリケーション
- 液晶パネル用バックライト（CCFL）
- 水晶振動子
- キセノンランプ
- サージアブソーバー
- アレスタ
- 各種半導体パッケージ
- MEMSパッケージ
- リード線ビーズ融着
- 赤外線センサーパッケージ
アユミの ES、TS、ISシリーズ
- ESシリーズの概要
-
ESシリーズは真空封止・封着のためのベーシックシステムです。 温度、雰囲気ガスの種類、圧力等の条件変更が容易で、試作や中量多品種生産に適した機種です。 作業はヒーター治具にセットされたワークを自動挿入し、真空排気、 ヒーター昇温、設定圧力等はプログラム制御により全自動で処理できます。 ES-30シリーズのご紹介
- TSシリーズの概要
-
TSシリーズは大量生産用の真空封止装置です。 ターンテーブル上に6基もしくは12基の真空チャンバーを有し、ヒーター治具にセットされたワークを自動挿入します。 真空排気、ヒーター昇温、設定圧力等はプログラム制御により全自動で処理します。 TSシリーズのご紹介
- ISシリーズの概要
-
ISシリーズは、インライン方式の量産用真空封止装置です。 装置は予備加熱室、封止室、冷却室により構成されています。 各々のプロセスを別々に処理することにより、タクトタイムを短縮し、 製品の高品質化、安定生産を実現できます。プログラムにより全自動で処理します。 ISシリーズのご紹介
