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接合装置

真空装置のご案内

接合装置のご案内

高温領域から常温までの温度域で、基板同士の直接接合から接着剤等の中間材のある接合まで幅広い接合装置をご提案いたします。

接合の種類
  • 常温接合
  • 樹脂接合
  • 表面活性化接合
  • ガラス同士の接合
  • 陽極接合
  • 共晶接合


アプリケーション
  • ウエハレベルパッケージ
  • ジャイロセンサ
  • レーザー発振子
  • 3次元実装
  • 光スイッチ
  • ディスプレイ
  • 加速度センサ
  • 光MEMS
  • プローバリングヘッド
  • IRセンサ
  • μ-TAS
  • インクジェットヘッド
  • 圧力センサ
  • LED
  • マイクロモーター
  • RFスイッチ
加熱接合装置の概要
基板同士を加熱雰囲気で接合を行う装置です。温度、加重を印加することで基板を接合します。試作装置から量産装置までさまざまな装置をご提案いたします。 TB-60のご紹介 TB-80Rのご紹介 TB80-RCのご紹介
表面活性化接合装置の概要
常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。ウエハレベルパッケージ、3次元実装など幅広い分野で使用いただいています。 開発用装置のご紹介 量産用装置のご紹介
陽極接合装置の概要
Siにパイレックスなどのガラスを接合します。MEMSの接合ではもっとも多く使用されている接合の1つです。最近では低温接合も実現しています。 開発用装置のご紹介 量産用装置のご紹介
貼り合わせ装置の概要
貼り合せ装置はUV樹脂のような接着剤を用いてウェハ同士を接合する装置です。 真空中で張り合わせるため、接着を塗布した基板や樹脂基板をボイドレスで貼り合せることができます。 開発用装置のご紹介 量産用装置のご紹介
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