陽極接合、共晶接合、ガラス接合、フリットガラス接合、直接接合、樹脂接合、接着剤接合を行うことができるR&D装置です。当社独自の加熱機構を採用し、基板加重印加、高温加熱に対応しています。
加熱接合装置TB-60の量産性を高めた装置です。
自動搬送対応で、接合室の雰囲気を一定に保つことで量産性アップを実現しました。最大8インチ基板の接合に対応しています。基板の冷却を真空、またはガスの中で行うことができます。
TB-80Rをカセット to カセット対応した装置です。
自動で連続処理を行ない省力化が図れます。カセットに10セットまで搭載できます。
当社では、意欲に溢れる貴方の
チャレンジをお待ちしております
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