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開発用貼り合わせ装置

(接合装置)

貼り合わせ装置

開発用貼り合わせ装置

貼り合せ装置はUV樹脂のような接着剤を用いてウェハ同士を接合する装置です。
真空中で張り合わせるため、接着を塗布した基板や樹脂基板をボイドレスで貼り合せることができます。

研究開発用貼り合せ装置

真空中で基板を貼り合せる機能限定タイプの貼り合せ装置です。
簡易位置決め機構付です

  • 試作用貼り合せ装置
  • R&Dに最適な一台
  • 機能限定による廉価版
研究開発用真空アライメント貼合せ装置

ガラス基板同士、マスク-基板、ウエハまで真空中で高精度アライメント貼り合せを行う装置です。
貼合せ時の加重印加、仮止め機構にも対応いたします。 グローブボックスと接続し不活性雰囲気で基板を前処理することもできます。

  • 真空中で高精度アライメントができます。
  • 基板同士、マスク一基板のアライメントが可能です。
  • 貼合せ時の加重印加、仮止めに対応しています。
  • 外形合わせによる簡易アライメントにも対応できます。
  • グローブボックスと接続し不活性真空雰囲気で貼合せができます。


量産用貼り合わせ装置

量産用貼り合せ装置
  • カセットtoカセットの量産装置。
  • オリフラ合わせ、アライメント、貼り合せ後の、面積検査、角度ずれ検査を装備しています。
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