各種真空装置
特徴
フラックスを使用せず減圧下でリフローを行うことができます。
従来のフラックスを用いたリフロープロセスに比べフラックスの塗布、洗浄工程が不要になり約50％コストを削減でき、装置設置スペースも1/3程度にすることが可能です。また、フラックス洗浄時に発生していたCO2を約30％削減し、環境負荷の低減に貢献できます。
はんだバンプSEM写真
減圧下で処理することでボイドの発生を抑えることが可能で信頼性の高いデバイスの製造が可能です。 酸化層の除去が困難な鉛フリーはんだバンプや狭ピッチバンプのリフローも可能です。
ギ酸処理後の再酸化時間
ハンダボールをギ酸にて還元した後に、大気暴露経過時間ごとにハンダの濡れ性を確認。
９６時間後にも濡れ性良好！！
Sn3Ag0.5Cuについても同様の結果が得られた。
- フラックスレスリフロー装置
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フラックスレスでウェハ上のバンプ成型、ボイド除去を行う装置です。 ウエハ用フラックスレスリフロー装置 フラックスレス、低温ではんだ、電極の還元処理を行い、濡れ性改善、ボイドレスはんだ付けを行う装置です。
実装用フラックスレスリフロー装置