フラックスレスにより、バンプ成形やはんだ付けをおこなう装置です。ボイドレスに対応します。
アプリケーション例
| はんだバンプ成形 |  |
| はんだボール搭載 |  |
| はんだパンプ接合 |  |
| シートはんだ接合 |  |
| チップ実装 |  |
RFシリーズ特徴
| ギ酸還元 | はんだを溶かさず酸化膜を除去できるため、リフロー後に綺麗な形状になります。また、低温での還元処理のため、温度によるデバイスへの悪影響も抑えることができます。さらに、ギ酸濃度の調整ができるため、ギ酸使用量の最適化を図ることができます。 |
| 水素還元 | 水素ガスにより還元をおこないます。濃度100％の水素にも対応します。排気した水素ガスは、当社独自の処理機構を通すため、爆発の危険性はありません。 |
| ボイドレス | 真空プロセスのため、ボイドレスで処理できます。 |
| ファインピッチに対応 | 還元ガスを用いるため、ファインピッチ部まで還元処理が可能です。また、フラックスを使用しないため、残渣の心配もありません。 |
| 効率よい加熱方式 | 当社独自の加熱冷却機構を用いることで、急昇温・急冷却が可能です。また熱容量の大きなワークにも対応します。 |
| 大面積に対応 | 12インチウエハやA4サイズの基板まで対応します。また、オプションでさらに大面積のワーク処理にも対応いたします。 |
| 洗浄レス | フラックスを使用しないため、従来のフラックス塗布装置及び洗浄装置が不要となり、装置コストが削減できます。また、フラックス洗浄液の処理も不要になります。 |
RFシリーズ装置ラインナップ
RF-310のご紹介
1チャンバーのベーシックモデルです。
低コスト追求型で、 1つの真空チャンバー内で、真空引き、還元処理、加熱、冷却の一連の処理が可能です。試作開発～少量生産用でご使用いただけます。
RF-400のご紹介
2チャンバーのベーシックモデルです。
予備排気兼冷却室を設けることで、タクトタイムの短縮を図ることができます。試作開発～少量生産でご使用いただけます。
RF-500のご紹介
クラスタータイプの量産用フラックスレスリフロー装置です。
各プロセス室の組み合わせにより、最適なタクトで処理を行います。カセットtoカセットに対応します。
RF-510のご紹介
インラインタイプの量産用フラックスレスリフロー装置です。
予備加熱室、処理室、冷却室に分け、順々に流すことでタクトの短縮を図ります。オプションで予備加熱室を追加できます。
RF-530のご紹介
バッチタイプの量産用フラックスレスリフロー装置です。
処理チャンバーと自動搬送系により構成され、カセットtoカセットに対応します。ワークは、ウエハ、チップ両方に対応します