真空装置からコンポーネントまで開発と製造で多彩な製品を提供

アユミ工業株式会社

還元接合装置の概要

還元ガスによる酸化膜除去後、加熱・加重印加により接合をおこなう装置です。金属ナノ粒子等を使用した金属の低温接合等に対応します。

還元接合装置のアプリケーション例

  • 金属ナノ粒子等を用いた金属低温接合
  • 電極同士のはんだレス接続
  • はんだ材を用いたボイドレス接合

※還元により、CuやAgをはじめとした金属の接合温度を低温化することができます。

RBシリーズ 装置

RB-400のご紹介

研究開発用のベーシックモデルです。
低コスト追求型で、 1つの真空チャンバー内で、真空排気、還元処理、加熱、加重、冷却の一連のプロセスが可能です。 金属の低温接合評価に最適なモデルです。

RB-800のご紹介

処理室+ロードロック室のベーシックモデルです。
マークアライメントによる高精度の位置合わせ後、一連の還元接合プロセスをおこなうことができます。パターン付基板の接合、Cu電極同士の接合等に最適なモデルです。

079-253-2771

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