還元ガスによる酸化膜除去後、加熱・加重印加により接合をおこなう装置です。金属ナノ粒子等を使用した金属の低温接合等に対応します。
還元接合装置のアプリケーション例
- 金属ナノ粒子等を用いた金属低温接合
- 電極同士のはんだレス接続
- はんだ材を用いたボイドレス接合
※還元により、CuやAgをはじめとした金属の接合温度を低温化することができます。
RBシリーズ 装置
RB-400のご紹介
研究開発用のベーシックモデルです。
低コスト追求型で、 1つの真空チャンバー内で、真空排気、還元処理、加熱、加重、冷却の一連のプロセスが可能です。 金属の低温接合評価に最適なモデルです。
RB-800のご紹介
処理室+ロードロック室のベーシックモデルです。
マークアライメントによる高精度の位置合わせ後、一連の還元接合プロセスをおこなうことができます。パターン付基板の接合、Cu電極同士の接合等に最適なモデルです。