第2回 ネプコンジャパン名古屋出展のお知らせ
梅雨も明け、暑い日差しとセミの鳴き声で一気に夏の季節になりましたね。
暑さに負けず仕事を頑張りつつ、夏ならではのイベントも満喫したいですね。
さっそくですが、アユミ工業は標記展示会に出展致します。
日時:2019年9月18日(水)~20日(金)10時~18時
※20日のみ10時~17時
場所:ポートメッセなごや(名古屋市国際展示場)
ブース:第3展示館 小間番号1-61
<展示内容>
◎フラックスレスリフロー装置
ギ酸や水素還元ガスで高品質な半田リフロー、半田付け、金属還元処理を実現
◎表面活性化接合装置
Si基板や化合物半導体、酸化物基板を常温で接合
◎CoW DTB装置
異種機能チップを直接転写接合
◎各種装置
真空封止・加熱接合・高精度アライメント・陽極接合・金属低温接合
◎技術支援
より良い解決策を一緒に見つけ出します。(デモ及び試作環境充実)
皆様のご来場を心よりお待ちしております。