ギ酸還元もしくは水素還元により、フラックスレスでリフローをおこなうことができます。
また、減圧プロセスのため、ボイドレス処理が可能です。
さらに、還元接合装置では、還元後の加重印加により、CuやAgをはじめとした金属の低温接合が可能です。
はんだバンプSEM
減圧下で処理することでボイドの発生を抑えることが可能で信頼性の高いデバイスの製造が可能です。 酸化層の除去が困難な鉛フリーはんだバンプや狭ピッチバンプのリフローも可能です。
ギ酸還元
ギ酸還元後の再酸化時間
ハンダボールをギ酸にて還元した後に、大気暴露経過時間ごとにハンダの濡れ性を確認。
96時間後にも濡れ性良好！！
Sn3Ag0.5Cuについても同様の結果が得られた。
水素還元
水素ガスにより、強固な酸化膜も還元できます！！
