JPCA SHOW 2019 出展のお知らせ
新緑がキレイな季節でお出かけにはぴったりですね。
さっそくですが、アユミ工業は標記展示会に出展致します。
日時:2019年6月5日(水)~7日(金)10時~17時
※7日のみ16時終了
場所:東京ビックサイト
ブース:西展示棟 HALL1 小間番号1-214
<展示内容>
◎フラックスレスリフロー装置(フラックス不要)
ギ酸や水素還元ガスで高品質な半田リフロー、半田付け、金属還元処理を実現
◎表面活性化接合装置
Si基板や化合物半導体、酸化物基板を常温で接合
◎CoW DTB装置
異種機能チップを直接転写接合
◎各種装置
真空封止・加熱接合・高精度アライメント・陽極接合・金属低温接合
◎技術支援
より良い解決策をご一緒に見つけ出します。(デモ及び試作環境充実)
<NPIプレゼンテーションのご案内>
日時:2019年6月5日 12時10分~12時40分
場所:西展示ホール内2F 西1商談6 NPI会場A
内容:チップオンウエハ直接転写接合装置について
ぜひご聴講ください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。