常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。ウエハレベルパッケージ、３次元実装など幅広い分野で使用いただいています。
開発用表面活性化接合の特徴
- 研究用表面活性化接合装置をシリーズ化しました。
- 活性化処理と接合を行う機能を絞った接合装置から高精度アライメント、解析装置を搭載した接合装置までさまざまなご提案をいたします。
SAB-60RD1のご紹介
SAB-60RD1は試作用表面活性化接合装置です。表面活性化・接合に機能を絞った試作用接合装置です。サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能です。
活性化源を選択できます。
SAB-60RD3ご紹介
SAB-60RD3は試作用表面活性化接合装置です。
照射・接合機能を中心に、様々なオプション機能を増設できます。
解析用にXPSやオージュ電子分光、アライメント用にはマークを用いる方式と外形合わせを選択できます。加重機構、加熱機構も増設可能です。
量産用表面活性化接合の特徴
- 超高真空下において、シリコン、化合物半導体等、基板の接合表面を活性化処理した後、接合する量産向け装置です。
- シール材を使用せず、常温で接合することができます。
SAB-60Sのご紹介
SAB-60Sは簡易アライメント機能付きの接合装置です。真空中でウエハを搬送し、活性化処理後、接合します。
ロードロック室にウエハを設置後、自動搬送・接合後、カセットに排出されます。
SAB-60Rのご紹介
SAB-60Rは真空中でウェハを搬送し、アライメント後、接合可能な量産用の表面活性化接合装置です。
カセットtoカセット方式を採用し、接合後ウェハは、搬出用カセットに搬送されます。
アライメントには外形合わせとマークを用いる方式を選択できます。