基板同士を加熱雰囲気で接合を行う装置です。温度、加重を印加することで基板を接合します。試作装置から量産装置までさまざまな装置をご提案いたします。
加熱接合装置の特徴
- 陽極接合、共晶接合、ガラス接合、フリットガラス接合、直接接合、樹脂接合、接着剤接合向け量産装置です。
- 完全自動化をはかり、量産性を向上させました。
- 当社独自の加熱方式を採用し急速加熱、急速冷却ができます。
- 基板を直接加熱でき、ヒーター温度と基板温度差を極力抑えた構造を採用しています。
- アライメント装置との併用で高精度アライメントに対応可能です。
- オプションでPCによるレシピ管理、データロギング管理が可能です。
- オプションで陽極接合機能を付ける事ができます。
TB-60のご紹介
陽極接合、共晶接合、ガラス接合、フリットガラス接合、直接接合、樹脂接合、接着剤接合を行うことができるR&D装置です。当社独自の加熱機構を採用し、基板加重印加、高温加熱に対応しています。
TB-80Rご紹介
加熱接合装置TB-60の量産性を高めた装置です。
自動搬送対応で、接合室の雰囲気を一定に保つことで量産性アップを実現しました。最大8インチ基板の接合に対応しています。基板の冷却を真空、またはガスの中で行うことができます。
TB-80RCのご紹介
TB-80Rをカセット to カセット対応した装置です。
自動で連続処理を行ない省力化が図れます。カセットに１０セットまで搭載できます。