Siにパイレックスなどのガラスを接合します。MEMSの接合ではもっとも多く使用されている接合の１つです。最近では低温接合も実現しています。
開発用陽極接合装置
AB-60S-Mのご紹介
陽極接合装置のベーシックシステムです。昇降温レートが速い当社独自の加熱機構を採用し、コストパフォーマンスを追求しました。陽極接合の基礎実験、少量生産に最適な1台です。
AB-60Dご紹介
昇降温レートが早い当社独自の加熱機構を採用、かつ基板への温度影響に配慮した試作機です。高真空排気を標準装備しています。
量産用陽極接合装置の特徴
- 量産用途の装置です。
- バッチタイプからインライン装置まで、取り揃えています。
- また真空中で高精度アライメントに対応したＡＢ－６０Ａから、アライメント装置と組み合わせて使用する接合装置まで、様々なご提案をいたします。
AB-60Aのご紹介
アライメント装置内臓の陽極接合装置です。真空中でアライメントと接合ができます。アライメントと基板内部の高真空排気を大気に曝すことなく行います。基板内部のガス出しに最適です。生産用装置はローダーを標準装備しています。自動画像処理をオプション装着できます。三層接合に対応しています。
AB-60DLのご紹介
多品種少量生産対応
昇降温レートが速い当社独自の加熱機構を採用、かつ基板への温度影響に配慮した試作機です。高真空排気を標準装備しています。
MAB-60のご紹介
バッチ型量産装置
バッチタイプ生産向け陽極接合装置です。トレー上にジグを置き接合を行います。三層接合や基板内部の真空排気に対応しています。
MAB-60Lのご紹介
MAB-60のローダー対応装置です。MAB-60の機能をそのまま残し作業性を高めました。
IAB-60のご紹介
大量生産対応 インラインによる生産性追求
インラインタイプの陽極接合装置です。加熱、接合、冷却プロセスごとに専用の真空槽を設けることで処理時間の短縮を図ります。ローダーを標準装備しており、ジグをローダーに置くと自動で接合を行います。三層接合や基板内部の真空排気に対応しています。
AB-60A-Sのご紹介
大気圧で接合を行なう陽極接合装置です。急速加熱・急速冷却機構を備えており、量産性に優れています。